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养驴 三星与台积电竞争渐趋白炎化,原形谁能胜出?

时间:2019-11-06 16:07作者:admin打印字号:

  台积电(TSM.US)与三星电子的竞争渐趋白炎化,岂论是在技术面或媒体宣传上,两边互不相让,原形谁能真实胜出?有3大不悦目察重点,别离是:今年量产的7纳米EUV、明年的5G平价机大战,以及3纳米的‘环绕式闸极组织’(Gate-All-Around,GAA)技术。

  8月8日早晨,三星在纽约发外最新款大尺寸旗舰机栽Note 10。该手机一如去常,在触控笔、照相功能都做了大幅更新。

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  但让台湾半导体业者七嘴八舌的,却是装在该机内部的三星最新款处理器Exynos 9825。三星标榜该芯片是领先台积电、英特尔的‘世界第一颗7纳米EUV芯片’。

  极紫外光(EUV)技术的导入,是近年全球半导体业最重要的技术变革。EUV的波长仅有13.5纳米,是以前20年半导体业所用的传统微影光源波长的55分之1。导入EUV,可让台积电、三星等半导体制造商更容易生产出效能更高、更省电的芯片。

  台积早已量产采用传统微影技术的7纳米制程,用在去岁暮发外的苹果A12处理器。第二代7纳米制程,首度导入EUV的‘N7 ’,将用在预期于下个月发外的最新款iPhone及华为旗舰机。

  第一仗:7纳米EUV 三星惨胜

  也就是说,三星选择‘曲道超车’,屏舍传统制程,直攻7纳米EUV制程的策略,最众只能算是‘惨胜’,由于末了只领先台积一个月旁边的时间差。

  三星一最先信誓旦旦,将在2018岁暮量产7纳米EUV,初代产品将用在2019岁首上市的旗舰机Galaxy S10,韩国媒体也对此大幅报导。但末了S10推出时,搭配的三星处理器用的只是幼改版的10纳米制程,让三星旗舰机在以前10个月间,都处于处理器落后iPhone一代制程的不幸地位。

  直到此刻,三星的7纳米制程才算真实问世,但算来已经延宕了大半年。

  这中间原形发生了什么事?

  一位半导体大厂制程主管泄漏,三星曾经花了很长时间试图量产7纳米EUV,后来发现一最先订的设计准则(design rule)难以达到,末了只好放宽准则。其最后,就是近来量产的‘7 纳米EUV’。但放宽准则的副作用,就是不妨捐躯产品性能。

  而最原首的版本仍不息开发,但既然‘7 纳米EUV’这名号已经用在‘迁就版本’,性能较好的原首版就索性行使听首来更厉害的‘6纳米’,按照近来一次在日本举办的三星晶圆代工论坛会中原料,三星的6纳米制程将在今年下半年量产。

  但业界外示,此刻三星‘6纳米’的良率矮到仅有10%,倘若要赶明年第一季的新款手机发外,10月、11月芯片就要最先量产出货,难度很高。

  三星选择‘曲道超车’,屏舍传统制程,直攻7纳米EUV制程的策略,最众只能算是‘惨胜’,由于末了只领先台积一个月旁边的时间差。

  这个难堪的状况,最直接的影响就是已经黑潮汹涌的中国第一波5G手机大战。

  世界第一大手机IC设计公司高通,展望在明岁首推出的该公司第一款5G手机体系芯片(System on Chip,SoC)7250所用的制程,就是这个‘6纳米’。

  此刻中国大陆几大手机厂,包括Oppo、Vivo都展望在明年阴历新年旺季前,发外采用7250芯片的5G手机,以打破华为在5G手机的垄断地位。

  倘若三星‘6纳米’制程的良率迟迟无法升迁,导致高通芯片赶不上新年旺季供货,最大的受好者就是台湾的联发科。

  第二仗:代理人搏斗高通‘6纳米’对联发科7纳米

  今年5月,联发科的第一颗5G体系单芯片,在台北电脑大展首次亮相。那时联发科宣称这是全球最高效能、最矮功耗的5G体系单芯片,并整相符了联发科独家开发的AI处理器。

  这将是联发科用于中高阶5G手机的‘68XX’系列第一颗产品,展望今年第三季最先出货,将出此刻明年第一季的5G手机上,蔡明介更在股东会宣称,这是全世界第一颗5G体系单芯片。

  业界外示,此刻联发科展望的上市时间,仍些微落后给高通的7250。

  尽管如此,一位联发科集团人士外示,这已是近年来,联发科产品上市时间最亲昵高通的一次,憧憬能一举洗刷近几年一块儿被高通压着打的羞辱,‘吾们紧跟在他后面,他一出错,就物化定了。’

  最兴趣的是,联发科与高通(QCOM.US)在5G的第一场硬仗,俨然也是一场‘代理人搏斗’,成为两家背后的芯片制造商——三星与台积的短兵相接。

  ‘台积也想赢三星,’一位联发科集团人士说,台积因此对联发科大力支援,尽管台积电7纳米产能挤爆,‘但是吾们十足异国这方面压力。’

  按照伯恩斯坦(Bernstein)证券于8月7日发给客户的钻研通知,将2020年的5G灵敏型手机的全球出货量展望,从0.97亿支大幅调升为1.92亿支,几乎添添一倍,因为是:‘5G向中矮阶手机排泄的速度,超乎预期。’

  联发科与高通在5G的第一场硬仗,其实也是一场‘代理人搏斗’,是两家背后的芯片制造商——三星与台积的短兵相接。

  高通、复兴(00763)近来都泄漏相通新闻,包括明岁首就会展现人民币3千元旁边的5G灵敏型手机,下半年更会降到跟主流4G差不众的2千人民币。照这削价速度,等于5G商转第二年,中国就要大量展现‘千元手机’,比以前4G的遍及速度还快。

  其中,联发科的中阶5G芯片组推出的速度,也比预期要快,包括将在第一颗5G体系单芯片上市的一到两季之后,又紧接着推出性价比更高的第二款。

  伯恩斯坦因此将联发科的目的价,从原先的350元调高到370元。

  第三仗:3纳米最终之战、GAA新组织

  按照拓墣产业钻研院最新统计,今年第一季台积电的晶圆代工市占率为48.1%,第二名的三星为19.1%。

  为了缩幼差距,养驴三星再度挺而走险,祭出‘曲道超车’策略,而且更添大胆,直接跳过5纳米,直攻3纳米。

  不光如此,还一举祭出杀手锏。今年5月,三星在三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum)外示,将在2021年推出突破性的3纳米制程‘环绕式闸极组织’(Gate-All-Around,GAA)技术,借偏重新设计电晶体底层组织,可让尺度削减45%、性能升迁35%、电力消耗削减50%——几乎等于摩尔定律微缩一个世代的益处。

  而且,三星公告的量产时间是2021年,竟然比台积的3纳米量产时间还早1年。

  这成为以前3个月半导体业有关产业的炎门话题,‘一切大客户都去三星望,都感趣味,’一位外资分析师外示。

  一位前任台积研发主管外示,他认为GAA组织能在电晶体一块儿萎缩、挑衅摩尔定律极限时,解决因‘短通道效答’展现的漏电题目,‘倘若异国更新的创新出来,这是此刻最好的解决方案。’

  其实,台积研发GAA组织已有十众年历史。这位前台积主管外示,甚至早在2004年,台积就在半导体业界著名的‘国际超大型积体电路技术钻研会’(VLSI)发外论文,公开以GAA技术设计的5纳米电晶体,由时任台积副处长杨富量负责。

  也因此,台积不息在研发GAA技术,只是之前禁止备在3纳米动用。但是,‘三星云云的重振旗鼓的谈,台积必定要有逆答,’这位前任台积主管说。

  7月18日的台积第二季法说,分析师自然发难了。

  JP摩根证券分析师Gokul Hariharan在第二季法说会直接挑问,‘你的一个竞争者近来引首很众商议,这个竞争者打算引入新电晶体组织GAA。你们会在3纳米也导入GAA组织吗?’

  台积总裁魏哲家外示,会不息跟顾客‘配相符定义规格’,他末了一句更留下不幼想像空间,‘下一回,吾会通知你吾们的最新选择。’

  ‘让吾增众一下,’台积董事长刘德音有点约束不住,紧接着挑首麦克风,语气有点振奋的指出,台积的5纳米跟3纳米,都是‘全节点微缩’(full- node shrink),‘这跟吾们竞争对手的技术蓝图不相通喔,因此你倘若比较他们的“3”,其实是跟(台积的)“5”比较亲昵。’

  一位外资分析师外示,这段话其实是黑示,三星‘偷斤减两’,固然号称直攻3纳米,其实实际尺度仅较7纳米微缩一个世代。但由于换上崭新的电晶体组织,让效能同步升迁。因此伪装再微缩一个世代,称为3纳米。若比较首实在线宽,其实与台积的5纳米联相符等级。

  刘德音固然义愤填膺,但不少业界人士都晓畅,台积早在2013年从传统电晶体换成新式的FinFET时,就与三星一首玩过相通的把戏。

  曾在台积做事了20众年,负责微影技术研发,此刻在艾司摩尔担任副总的厉涛南回忆,那时台积打算在20纳米导入FinFET,但新闻传来,由于换了新式电晶体的恶果奇佳,因此,三星打算将原先的20纳米FinFET,直接取名为14纳米FinFET,逼得台积也得陪同。

  ‘吾记得很懂得,’厉涛南回忆,那时台积研发最高负责人、前共同营运长蒋尚义通知属下,走销部分憧憬能叫14纳米,让蒋尚义相等刁难。‘他说,吾根本异国缩,怎么能叫14?后来折中一下,叫16。’因此末了量产时,叫16FinFET。

  以前,台积、三星的‘宣传手段’,一度让规规矩矩的英特尔(INTC.US)研发主管气炸了,甚至到处清亮,英特尔才是‘真14纳米’,其他亚洲竞争者‘不真挚’。

  此刻风水轮流转,换台积坐上技术龙头,也只能对同业的‘宣传手段’暴跳如雷,无计可施。也许,这就是‘第别名’的代价。

  本文来自 “天下杂志”。

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义务编辑:孟然

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